Verdant Electronics今天宣布其正构建并开发一种用于印刷电路板（PCB）和印刷电路板装配（PCBA）的"渐进型"新技术，这项技术有望大大改进电子产品生产途径。
新方法大大减少了开发电子装配所需的工艺步骤，简化了PCB制造与装配，从而削减了成本并提高了可靠性。
其核心理念是，以与传统方法相反的顺序生产和相互连接电子装配。新方法并非先在PCB上安装组件，然后进行焊接，而是将经过全面测试和老化处理的各种集成电路（IC）封装与组件放置于某载体上，然后对它们进行密封和电镀处理，无需焊接便可将电路直接连接至组件终端。
这种倒序互连工艺吸纳了20世纪90年代裸晶多芯片模块技术带来的灵感，涵义重大而深远。例如，目前电子制造业得到定义的三大部分包括PCB、组件和装配。由于其中印刷电路制造与装配在根本上属于一种持续生产运营，因而以上三大部分现已被缩减成两大部分。
Verdant Electronics的新理念排除了与PCB制造和装配相关的许多低效工艺。其中一大益处是，它可避免在装配工艺中使用焊料，随着该行业逐渐向"无铅"焊接技术发展，这已成为困扰各大公司的极具争议的问题。
新方法将消除与无铅焊料相关的许多问题，同时开发生产过程中所需能源和材料更少的电子产品；不使用禁用材料；并且最终提供更小、更轻、更低廉和更可靠的电子产品。这的确是一种"绿色"技术，它以独特的方式支持了向更环保型电子产品迈进的全球性运动。
倒序互连工艺技术的开拓者--Verdant创始人Joseph (Joe) Fjelstad对行业同僚的反应评论说："我对行业专家给予这项技术的评论感到非常满意。他们表示了对这一理念的大力支持，更重要的是，他们正提供宝贵的反馈信息，这将增强这项技术的未来发展与扩大机遇。使用现有资料和设备即可实施这项技术。"
Fjelstad继续道："这项技术基于各种专为微电子开发的重要技术，包括20世纪90年代通用电气公司和其它商家开发的IC和模块封装，但这些技术却因芯片成品率问题而难以运用于板。通过转向使用经过测试和老化处理的IC封装，传统焊料装配技术存在的成品率问题现已几乎消失。"Fjelstad总结说："简易性是这种方法的核心与关键。14世纪英国哲学家和逻辑学家威廉（奥卡姆人）曾说，‘能简则简’，这个言简意赅的观点成为了Verdant Electronics的指导原则。" *博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。
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